瑞薩擴大馬來西亞後端製程廠房

2008 年 01 月 15 日

瑞薩(Renesas)將計畫擴大其馬來西亞後端製程工廠,進一步強化該公司類比及離散半導體元件事業。此外,該公司已於馬來西亞新設立一家類比及離散半導體元件設計公司,藉此增加其設計資源。
 



該公司一向著重於兩項主要事業領域以獲得成長,分別是微控制器(MCU)事業及系統解決方案事業,並聚焦於行動通訊、汽車及PC/AV市場。2007年4月成立新標準產品事業群,以強化該公司類比及離散半導體元件事業。該公司藉由穩定基礎,已建立第三項主要事業,以達到進一步成長。
 



瑞薩目前在馬來西亞擁有兩座類比及離散半導體元件之後端製程工廠,分別是位於檳城(Penang)的Renesas Semiconductor (Malaysia),以及位於吉打(Kedah)且為RSM完全擁有之子公司的Renesas Semiconductor(Kedah)。目前的擴充計畫包括RSK的新廠房建築,將使該公司在馬來西亞的合併生產設施面積從目前約37,000平方公尺增加為43,000平方公尺。當2008年8月RSK的新廠房開始運轉時,於馬來西亞的類比及離散半導體元件生產量將會加倍,從目前每月六億個單元增加為十二億個單元。
 



此外,RSM的類比及離散半導體裝置設計部門將於2008年1月1日成立為獨立公司,名稱為Renesas Semiconductor Design (Malaysia)。該公司目前正在數個地點擴大其海外設計資源,例如中國與越南,藉此降低設計及研發成本。同時,該公司計畫將額外僱用一百位設計人員,在RDM的2009年會計年度將原本的一百人提升為兩百人。
 



瑞薩網址:www.renesas.com

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