為促進符合環保的半導體封裝技術，瑞薩科技與DaiNippon Printing(DNP)兩家公司對於無鉛焊料的半導體導線架的製造與銷售進行合作。此合作協議涵蓋由瑞薩開發並擁有專利權的SDP半導體導線架與HQFP半導體導線架。DaiNippon Printing可據此協議製造半導體導線架，並將之售予除瑞薩科技之外的半導體公司；兩家公司因而可共同為許多半導體製造商提供解決方案。此外，瑞薩科技亦冀望將其符合環保的半導體導線架產品推廣為業界標準。
在使用無鉛焊料的嵌架程序中，由於需將半導體封裝焊入電路板，因此整個半導體封裝均需維持在非常高的溫度。這可能造成半導體封裝內部的形狀破裂，即金屬晶粒座與塑膠封裝料的連接處。
而SDP半導體導線架的晶粒座較小，而HQFP半導體導線架則採用了一種結構，使得晶粒座亦具備散熱片的功能，緊附於封裝的塑膠部份。因此，兩者均整合了增強設計以避免封裝破裂。而且兩種半導體導線架均適用無鉛焊料，以降低製造半導體封裝對環境所造成的負面衝擊。
DNP網址：www.dnp.co.jp
瑞薩科技網址：www.tw.renesas.com
