瑞薩通信技術本部(Renesas Mobile)宣布旗下第三代的全球行動通訊系統(GSM)/增強版高速封包存取(HSPA+)/分頻雙工/分時雙工長程演進計畫(FDD/TDD-LTE)多模數據晶片–SP2532。
瑞薩通信技術本部資深副總Heikki Tenhunen表示,SP2532超薄數據平台,將能讓OEM廠商設計出能利用高速流量,執行互動遊戲時低遲滯、快速瀏覽網頁和串流影片,以及高資料量的企業軟體的行動裝置,除能以更低的耗電擁有更精彩的新應用外,較小的晶片尺寸也提供創造新尺寸的可能性。
SP2532支援完整的LTE Category 4流量,150Mbit/s下載和50Mbit/s上傳,並結合業界最低的LTE耗電表現,具備更高的速度和更長的電池壽命,再加上極小的尺寸,比前一代的SP2531縮小45%,超低耗電和高度的整合讓原始設備製造商(OEM)能加速產品布局,降低研發心力和風險。
瑞薩通信網址:www.renesasmobile.com