瑞薩科技(Renesas)宣布SiP(System In Package)系統級封裝事業的重要里程碑，總出貨量截至目前已率先達一億組。
近年來，在數位消費電子市場中，結合複雜功能性和精巧尺寸的產品需求大量增加。除此之外，產品週期也顯見縮短。為回應此需求，在單晶片LSI上結合多功能的SoC(系統單晶片)產品，便達到前所未有高度整合和規模。然而，精細的晶圓處理導致研發成本提高和更長的研發週期。因此，結合多晶片的SiP產品需求快速增加，如單一封裝的SoC或微電腦邏輯晶片和記憶晶片。SiP提供高階的半導體整合，並縮短所需的研發時間。
由於SiP可在單一封裝上結合多樣LSI裝置，其提供在較短時間內的有效發展方式，及具有更精密功能的小型電子產品。這使得製造商有機會更快地進入具有願景的新市場。此外，在SiP主要基質上安裝LSI，便可降低電磁干擾(EMI)且可以容易的建置高速匯流排設計。處理EMI 設計和發展時間的減少、進而降低研發成本、顧客產品可以使用較小和層次較少的系統機板、減少系統機板成本、保持整體系統成本。
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