發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

作者: 蕭凱木
2013 年 09 月 23 日
由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

內容/軟硬體/商業模式兼備 電子閱讀器市場商機引爆

2009 年 02 月 06 日

聯網電視話題延燒 家用無線娛樂裝置紛出籠

2010 年 07 月 15 日

機器手臂/工業聯網商機俏 晶片商新品輪番搶市

2015 年 08 月 06 日

自動駕駛即將上路 ADAS/5G V2X提升安全性

2019 年 12 月 16 日

專訪Synaptics台灣區總經理張文賓 立足HMI布局後疫情看好IoT/AI

2022 年 01 月 29 日

找到不存在分析範圍的創新因子

2023 年 02 月 16 日
前一篇
防止離職員工洩露機密 競業禁止約款效力難彰顯
下一篇
盛群發表低耗電環境光感測器