發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

作者: 蕭凱木
2013 年 09 月 23 日
由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

致力製程材料開發 ST積極佈局

2004 年 12 月 09 日

日韓觀察:TDK斥資35億日圓 擴增OLED生產線

2005 年 02 月 04 日

開創電子產業新藍海 醫療電子MCU錢潮滾滾

2007 年 07 月 26 日

晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

2010 年 09 月 09 日

奪回筆電市占率失土 Ultrabook重拳反擊

2011 年 11 月 24 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日
前一篇
防止離職員工洩露機密 競業禁止約款效力難彰顯
下一篇
盛群發表低耗電環境光感測器