發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

作者: 蕭凱木
2013 年 09 月 23 日
由於台灣半導體產業在晶圓製造方面具有領先優勢,可與歐洲業者擅長的設備及材料研發能力互補,因此兩地業者已展開策略聯盟,並著手開發18吋晶圓製程及生產設備,期藉由共同分擔研發、建廠費用與風險,加速推進下一個半導體世代。
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