直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位

作者: Kevin Meredith
2021 年 02 月 11 日
印刷電路板(PCB)製造商需要提高密度、降低元件高度、減少發熱、促成更高資料傳輸率、改進可靠度,以及降低成本。然而在克服這些挑戰之際,兩個PCB中間多個對接(Mated)連接器之間的對位也變得越來越困難。
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