眾晶片商爭出頭 大陸低價手機硝煙瀰漫

作者: 黃耀瑋
2012 年 05 月 29 日

繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,並在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當地手機業者青睞,期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。
 


其中,晨星已在2012年中國國際手機科技展,秀出新一代智慧型手機晶片解決方案。晨星中國總經理林永育表示,晨星將直接採Android 4.0版本、1GHz以上運算時脈,且同步支援分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模3G技術的規格;協助中國大陸原始設備製造商(OEM)打造高效能,且具極佳成本效益的產品,一舉從功能型手機攻入智慧型手機市場山頭,開拓廣大3G商機。
 



與此同時,ST-Ericsson瞄準中國大陸即將爆發的行動市場商機,也全力在當地找尋樁腳支持。ST-Ericsson高級副總裁暨智慧型手機/平板裝置解決方案主管Marc Cetto指出,該公司NovaThor U8500平台採用1GHz雙核安謀國際(ARM)Cortex-A9應用處理器,支援Android 4.0、增強型高速封包存取(HSPA+)通訊技術,並具先進多媒體和三維(3D)圖形處理性能,已打入中國聯通及宇龍通信最新推出的平價智慧型手機供應鏈,並於5月28日在中國大陸上市。
 



顯而易見,中國大陸低價智慧手機市場興起所帶動的龐大商機,已吸引行動晶片商群雄競逐,無論是老將新秀均各自以拿手技術及策略應戰。資策會MIC半導體資深產業分析師顧馨文分析,除聯發科、高通早在2011年大動作部署公板方案,取得先占優勢外,這塊肥美的市場也令其他晶片業者垂涎三尺,包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年備妥相關設計,準備大搶低價智慧手機商機。未來,整個中國大陸手機市場戰火將更趨猛烈。
 



顧馨文透露,目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略,厚植與中國大陸手機OEM,或電信通路的合作關係,期取得進軍千元人民幣智慧手機市場的門票。不過,由於與上述公司以往主打高階市場的經營模式迥異,一時間難掌握中低價市場的二線OEM設計需求,故仍須一段時間學習。
 



至於台商的發展,隨著國際大廠一窩蜂搶進中國大陸低價智慧手機,不僅增加市場競爭難度,也將帶來一定衝擊。顧馨文強調,OEM為持續壓低產品價格,勢要以規模經濟做為後盾,眾多中國大陸白牌業者的生存空間將大受擠壓,讓較有機會取得電信營運商購機補貼的一線品牌廠更具優勢。因此,當白牌熱潮逐漸消退後,台商擅於攻打的山寨市場等同被連根拔起,往後須以更高性價比,以及更貼近當地OEM設計需求的完整IC設計服務,才能吸引一、二線品牌廠採購,進而站穩市場。
 



順應此一趨勢,顧馨文指出,聯發科近期將導入商用量產的MT6575,在價格方面其實與高通中低價產品不相上下,但功能卻比現有的高通參考設計(QRD)出色,且下半年還會推出雙核心MT6577搶市;至於晨星也在一開始跨入市場,便以高規格晶片做為開疆闢土的利器。足見台商將持續以低成本、在地化服務優勢,做為力抗外商的主要武器。
 



顧馨文不諱言,未來中國大陸低價智慧手機比的不再是晶片效能或價格;而是設計服務與差異化軟體開發,這也是高通積極補強與當地OEM、軟硬體供應鏈合作關係,以及聯發科繼續強攻公板設計的主因。後進晶片業者也勢必要朝此一發展方向前進,才能有效取得市場支持。

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