瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

作者: 鄭景尤
2012 年 10 月 19 日

Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢,類比積體電路(IC)整合勢在必行,為搶攻這波商機,Maxim日前重新調整產品研發方向,將聚焦高整合類比IC,並以新品牌名Maxim Integrated重新出發,正式向高整合類比市場的競爭廠商發出戰帖。


Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示,未來Maxim將著重發展高整合類比產品,以搶攻消費型電子產品龐大商機。




Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示,Maxim定義的高整合類比產品,是將至少五種重要的電路功能區塊整合在同一晶片上,以符合消費型電子產品輕薄趨勢。


Walter引述Morgan Stanley報告內容指出,智慧型手機與平板電腦從2011年~2014年將分別將有30%及35%的年複合成長率,市場需求數量將持續攀升,讓業界人士看好高整合類比產品的發展潛力。


據了解,自2007年起,Maxim即開始加強開發高整合方案,積極擴大高整合類比產品比例。以去年度Maxim營收達40億美元來看,高整合類比產品營收占比已達34%,主要被應用在平板電腦和智慧型手機等產品當中。


Walter表示,未來Maxim會在晶片當中整合更多的功能,在有限的空間內提供更完整的解決方案。以Maxim Power系統單晶片(SoC)為例,它比競爭者省卻48%的空間,卻能提供更高的產品效能,符合智慧型手機輕薄訴求。


過往Maxim投入大部分的研發資源在開發單一功能的晶片及系統解決方案上,但Maxim認為今年全力發展高整合類比市場的時機已屆成熟,未來將全力擴大高整合方案發展,並以彈性的生產方式,搶攻行動通訊、汽車、工業、醫學等市場。

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