矽晶片/封裝技術加持 新MOSFET效能/體積齊優化

2011 年 06 月 23 日
新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術的突破,來滿足小尺寸產品的高效率及高電量需求,其所占空間約為離散式MOSFET的一半,可降低相關寄生效應,並使同步降壓電源配置,能夠在效能方面超越離散式MOSFET電晶體。
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