矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

考量雜訊/動態範圍/偏置漂移 提升電子磅秤準確度

2006 年 10 月 27 日

高速動態HDTV勢不可擋 新型動態估測補償技術問世

2007 年 12 月 26 日

應用HT46R23微控制器 實現超音波測距模組

2008 年 01 月 02 日

樣本數提升信賴區間信度 T檢驗提升製程管制效益

2018 年 03 月 31 日

高整合音訊開關助力 Type-C音訊輸出品質更穩定

2019 年 08 月 22 日

特斯拉機器人的三重戰略:技術突破、供應鏈整合與市場開拓

2025 年 03 月 27 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增