隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰表示,博通在台灣設立的研發中心現已有四百多名員工,明年更計畫招攬八十到一百位工程師,持續強化在無線晶片領域的研發能力。 |
博通無線移動個人網路事業部副總裁兼總經理Craig Ochikubo表示,為協助原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)在平板電腦、智慧型手機中導入NFC技術,進而實現行動付費功能的同時,也能兼顧輕薄短小的產品設計圭臬。博通率先採用40奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程開發NFC晶片組–BCM2079x,不僅可節省超過90%的耗電量,減少40%元件使用數量,也間接讓印刷電路板(PCB)空間大幅縮小40%,是目前市場上最小且最省電的NFC解決方案。
也因此,有別於恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及意法半導體(ST)等在市場上耕耘已久的NFC晶片製造商,仍止步於65奈米製程上,無法完全滿足行動裝置對於低功耗表現及占位空間的嚴密要求,導入40奈米製程技術絕對是博通切入NFC市場後發先至的關鍵。
博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰認為,即使博通為NFC晶片市場的後起之秀,在搶先跨越65奈米製程關卡後,將能以更佳的節電效益與微型尺寸兩大優勢,迅速於此一新興市場開疆闢土,並搭上明年行動付費機制陸續上路後,順勢帶出的一波NFC手機問世熱潮,進一步爭食商機大餅。
值得注意的是,簡聖峰透露,消費者樂於迎接行動付費帶來的便利性與應用服務,但回歸行動裝置的設計考量,輕薄化還是不變的真理。因此,為支援行動付費功能,同時亦不增加PCB板占位空間,博通已有在整合無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)的晶片模組中再搭入NFC晶片的設計腹案。未來在輕薄設計趨勢驅動之下,博通亦可望贏在起跑點上,促成三者兼容的晶片模組盡早問世,為ODM及OEM提供面面俱到的解決方案。
據了解,博通歷久彌新的經營策略即是購併具有技術互補性的創新公司,對此,簡聖峰不諱言,近期推出的BCM2079x NFC晶片組除博通自家於NFC技術上的著墨外,去年購併的NFC晶片製造商–Innovision也提供重要的矽智財(IP)技術,著實補足此顆40奈米NFC晶片的關鍵設計環節。
另一方面,著眼於ODM/OEM對端對端無線連結解決方案的重視,BCM2079x NFC晶片組可與博通的藍牙、Wi-Fi及調頻(FM)晶片模組–InConcert BCM4330達成充分的連結能力,以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外,透過博通先進的Maestro中介軟體(Middleware)提供完整的端對端解決方案,亦可降低ODM/OEM在產品中導入NFC功能的設計複雜性,並加速產品上市時間。