禾伸堂將舉辦TI Low-power技術/應用研討會

2007 年 04 月 23 日

禾伸堂將於2007年5月24日(週四)下午,假文湖文教會館(地址:台北市內湖區內湖路一段91巷17號7樓117會議室),舉辦德州儀器(TI)Low-power無線解決方案技術與應用研討會。
 

自2005年禾伸堂成為德州儀器(TI/Chipcon)大中華地區正式代理商開始,便積極投入心血,鑽研於各項Low-power無線解決方案之整合與開發,其應用領域涵蓋PC產業、汽車電子、工業控制、網通服務、家電自動化、保全系統、環境感知、IC設計、教學設備、系統整合等,以最完整先進的儀器設備,以及優良的技術團隊為客戶服務。
 

德州儀器與Chipcon率先發表ZigBee Version 1.1技術規格之後,2007年又將呈現一系列Low Power射頻IC,產品除了包括300Mhz~1Ghz(ISM Band)和2.4Ghz的Transmitter 及Transceiver IC之外,也將發表最完整的IEEE802.15.4(ZigBee Version 1.1)開發平台。
 

在台灣德州儀器的協助參與之下,禾伸堂將於研討會中就IC技術面,及市場應用面,作一系列完整介紹,以協助業者更熟悉TI/Chipcon產品的實際應用。
 

報名專線:02-2659-6722 ext. 501
 

禾伸堂網址:www.holystone.com.tw
 

標籤
相關文章

意法半導體推出Vcom電壓校準晶片

2007 年 10 月 16 日

芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

2010 年 03 月 09 日

凌力爾特推出可設定2A 2-Cell超級電容充電器

2010 年 03 月 15 日

鈺創八埠USB 3.0主端控制器現身

2011 年 06 月 09 日

意法推出靈活數位功率因數控制器

2019 年 08 月 30 日

立普思/Inabata共同發表3D×AI新品

2022 年 09 月 26 日
前一篇
Microchip八位元微控制器營收全球稱冠
下一篇
具備多種功能陣列 電容式觸控鍵提高感應速率