科統手機MCP支援ADMUX/Burst Mode

2011 年 01 月 03 日

低耗電多晶片封裝記憶體(MCP)專業設計及生產廠商科統科技宣布,其多款採用資料與位址混合技術(ADMUX)/爆發模式(Burst Mode)之手機MCP已獲得多家基頻大廠認證通過,除了提昇手機記憶體相容性,加速手機產品上市時程,獲得認證MCP也皆已於2009年大量交貨,並已全面導入手機設計大廠產品線。
 



科統科技為全台灣提供全系列手機MCP的IC設計公司,率先國內業界通過主流2G/2.5G/2.75G/3G手機基頻廠商認證,通過認證編碼型快閃記憶體(NOR Flash)+ Pseudo SRAM MCP的容量有128Mb+64Mb,128Mb+32Mb,64Mb+32Mb,32Mb+16Mb,無論是高中低階手機皆有適合的記憶體解決方案可供Design-in。

 


此外,在多家基頻晶片大廠相繼開出ADMUX技術規格的MCP需求下,科統領先國內業界推出資料與位址混合技術及支援爆發模式,此技術可大大降低IC所需腳位,使體積更為縮小,節省更多空間。
 



據研究機構估計,2011年智慧型手機占手機總出貨量達28.5%,隨著行動通訊、多媒體影音等手機內建功能日趨多元,對於行動裝置記憶體的需求也大為增加。記憶體除了具備儲存與執行程式的基本功能,在設計上也朝向大容量、高速兼省電的方向發展。為此,科統科技除了推出NOR Flash搭配Pseudo SRAM架構MCP,2011年也即將推出多款NAND搭配Mobile DRAM架構MCP,包括2Gb+1Gb/4Gb+2Gb MCP專供智慧型手機,1Gb+256Mb/1Gb+512Mb專供高階手機。
 



科統科技自2000年成立至今,為客戶提供多元且完善的MCP解決方案,藉由多年的MCP研發及封裝測試經驗,及與基頻晶片商長期的緊密合作,提供您最佳的MCP產品選擇。
 



科統科技網址:www.memocom.com.tw

標籤
相關文章

科統首推超飆速USB PLUS隨身碟

2010 年 01 月 08 日

科統推出兩款固態硬碟模組

2010 年 07 月 09 日

飛索VS-R系列支援手機/M2M應用

2011 年 02 月 11 日

飛索NOR快閃記憶體以45nm製程生產

2012 年 11 月 17 日

華邦電子推新款高容量串列式快閃記憶體

2015 年 03 月 20 日

華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備

2019 年 07 月 05 日
前一篇
產官界資源整合 台灣CMOS MEMS萌芽
下一篇
LBS漸成熟 Google/微軟相中AP供應商