積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

作者: 陳昱翔
2013 年 10 月 17 日

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。
 



凌通微控制器(MCU)專案處長王鴻彬表示,在中、美、日電信營運商力挺下,無線充電市場商機已逐步擴大,且低功率標準規範也日益成熟,中功率標準規範更即將底定,遂吸引眾多台灣IC設計商加入此一市場競爭行列,並挾成本優勢分食國際晶片大廠的市占率。
 



王鴻彬進一步指出,儘管德州儀器(TI)、IDT與飛思卡爾(Freescale)等國際晶片商較早量產無線充電晶片,但台灣晶片商已開始急起直追,甚至有部分業者的產品已可出貨。此外,受惠於Qi標準日益完備,台廠投入晶片開發的風險也愈來愈低,進而激勵更多MCU廠商與類比IC業者爭相投入此一市場,讓下游模組廠或設備商有更多不同的方案可選擇。
 



據了解,凌通已成為台灣首家通過WPC標準認證的晶片商,目前已開始大量出貨無線充電發送器(Tx)與接收器(Rx)等元件,其發送器應用市場涵蓋機上盒(STB)、充電板、家具、玩具與顯示器;接收器目前則以手機背殼為主要應用市場。
 



事實上,台系晶片商由於較欠缺無線充電IC量產經驗,因此現階段將以「鄉村包圍城市」的策略,先從二線品牌廠或者周邊設備等市場開始做起,然後再逐漸滲透一線行動裝置品牌廠供應鏈。
 



王鴻彬透露,目前許多中國大陸白牌智慧型手機業者對無線充電技術十分感興趣,而台系IC設計商已有能力晶片價格壓低,進而可滿足此一市場需求,因此未來無線充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機,並帶動無線充電晶片出貨量攀升。
 



值得注意的是,目前台系晶片商大多往WPC聯盟靠攏,解決方案設計亦以Qi標準為主,未來是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產業界關注。王鴻彬表示,以凌通而言,現階段仍以市場較成熟的Qi標準為產品開發主力,雙模解決方案則須視市場需求,未來亦不排除同時發展。

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