穿戴式裝置點火 MEMS微智慧系統發展添動能

作者: 蘇宇庭
2013 年 12 月 10 日

微機電系統(MEMS)感測器可望更加智慧化。隨著物聯網(IoT)及穿戴式商機萌芽,MEMS感測器身價也隨之看漲;而為了讓感測器中樞(Sensor Hub)同時納進感測分析、運算處理及聯網傳輸等功能,MEMS感測器業者無不積極布局高整合度的解決方案,為微型智慧系統(Small Smart System)技術發展挹注動能。



意法半導體(ST)大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東表示,開發高整合度的微型智慧系統,將是各家廠商力拓穿戴式及物聯網商機的重點布局方向。



意法半導體(ST)大中華暨南亞區類比、MEMS及感測器事業部行銷總監吳衛東表示,在未來萬物皆可互聯的時代,任何小型電子產品都有智慧運算的無限可能,甚至小到連一個模組即可代表一個微型智慧系統;事實上,物聯網即是微型智慧系統的延伸,換言之,當多個微型智慧系統與雲端連結之後,就構成了一張物聯網。


吳衛東進一步表示,在各種微型化裝置中,最重要的部分除了微控制器(MCU)、微處理器(MPU)等負責運算處理的元件之外,負責蒐集資料的感測器亦為關鍵元件;而除了MEMS感測器在物聯網及穿戴式裝置的風潮帶領下成為廠商布局重點外,整合多種關鍵元件的微型智慧系統亦為各廠商力拓的解決方案。


意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電元件與感測元件技術行銷經理李炯毅表示,微型智慧系統須包含多種異質模組整合(Heterogeneous Integration),如封裝技術、矽智財(IP)/軟體方案及各種異質材料,如氮化鎵(GaN)等;感測器結合處理器及RF射頻就是一種完善的微型智慧系統解決方案。


據了解,意法半導體已採用系統級封裝(SiP)等先進微型封裝技術,開發出高整合度的解決方案,其整合三軸的加速度計、藍牙(Bluetooth)及MCU,體積僅10立方毫米,是全世界最小的微型智慧系統。


吳衛東透露,由於三軸加速度計幾乎為所有穿戴式裝置必備元件,且藍牙亦為目前市場上較通為通用的低功耗近距離無線傳輸技術,因此意法半導體為了加速客戶產品開發時程,先行選擇將三軸加速度計及藍牙晶片整合至微型智慧系統內,未來則不排除同時整合多軸感測器及其他無線通訊技術。


事實上,其他MEMS感測器廠商亦積極開發高整合度的解決方案,或尋求異業結盟的方式與MCU業者合作,對此吳衛東則認為,由於意法半導體除了MEMS感測器外,亦同步開發各種關鍵射頻元件及MCU的解決方案,加上其身為整合元件製造商(IDM)的優勢,能開發特殊自有製程將體積縮至最小,因此短期內競爭對手將難以望其項背。

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