SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

探索最底層傳輸通道 解析HDMI實體層內在結構

2006 年 06 月 12 日

無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

2006 年 09 月 07 日

高畫質影像內容將成主流 HDMI內容保護機制成形

2006 年 10 月 03 日

標準/生態系統更趨完整 無線充電應用急速擴張

2014 年 09 月 06 日

確保LTE訊號穩定 基地台天線測試要仔細

2019 年 03 月 10 日

避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

2020 年 11 月 26 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。