立普思於2021國際半導體展發表新品

2021 年 12 月 24 日

立普思(LIPS)與華稻(Inabata)於12月28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan),共同展出立普思最新世代的3DxAI產品與解決方案。方案涵蓋3D視覺、智能工廠、智能物流、智能醫療、自主移動機器人、元宇宙等相關領域,並支援最新一代Intel與Nvidia的邊緣運算平台,與業界標準的3D視覺開發環境,如Open NI、Open CV、ROS、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用、降低建置成本。

在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機,是業界現今最完整、功能強大,涵蓋雙目(Stereo)、時間差 (Time-of-Flight) 、結構光 (Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge L210u/L215u 3D結構光相機,具備Full-HD解析度、高精密度(≤ 0.3% @100cm)與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外,且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量、產品瑕疵檢測等。體積小且性價比為業界同質性最高,可完全支援如原本使用RealSense相關產品用於同類型應用的替代方案! 新款LIPSedge AE450強固型3D雙目相機,具備長距離(10米以上)、廣視角、高精度等優勢,支援GigE/PoE/IP67/IMU與內建散熱器等工業需求,可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。

 

針對物流業,立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案,可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量,最新發表的LIPSMetric ST115包裹丈量機,符合物流業界標準,可以丈量多種物件尺寸,並能夠在亞秒級時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。

另外立普思的LIPSense的中介軟體系列,也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK,提供當今市場上最穩定的3D骨架和ID追蹤性能,可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK,為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案,並支援次世代元宇宙相關應用開發。

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