節省5G晶片測試成本 模組化/高整合儀器扮要角

作者: 陳妤瑄
2017 年 10 月 09 日
5G的發展除了訊號量測扮演重量級角色外,物聯網(IoT)應用由下而上的趨勢,也是驅動5G向前推展的另一大原動力。其中,藉由模組化或高整合的量測儀器,協助各式應用達成多功能的晶片,進而降低晶片研發、生產時的測試成本,是如今許多儀器商共同的努力目標。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

瞄準聯網/多媒體功能 處理器商搶進電子書

2009 年 12 月 14 日

博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

2011 年 03 月 28 日

Android Auto/CarPlay推波 智慧汽車聲控系統「漲」相佳

2014 年 08 月 11 日

專訪宇瞻科技總經理張家騉 宇瞻三大策略強攻物聯網市場

2016 年 04 月 28 日

台灣大舉推動太陽能發電 系統架構/施工品質不可輕忽

2017 年 08 月 24 日

工業4.0評估平台整合高效能處理 有線CbM系統設計更快速

2021 年 01 月 31 日
前一篇
專訪固緯亞東區產品行銷經理吳詠慈 基礎儀器多合一提升性價比
下一篇
英飛凌/IBM攜手強化數位能源基礎設施安全