Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。
Clearwire總裁暨執行長Erik Prusch表示,高通增加其晶片組對Clearwire LTE頻段的支援,不僅將擴大LTE生態系統的規模,透過與高通合作,Clearwire也可確保分時雙工(TDD)-LTE和分頻雙工(FDD)-LTE能無縫連結,這對原始設備製造商、網路營運商和消費者而言,將帶來極大的益利。
因應Clearwire TD-LTE商用網路需求,高通將在其支援TDD-LTE、FDD-LTE和主要寬頻無線標準的多頻多模晶片組系列中,新增第三代夥伴計畫(3GPP)Band 41無線頻率的支援能力,並將於今年內整合完成。將有助於原始設備製造商,部署更多樣且具成本效益的LTE裝置。
高通總裁暨首席營運長Steve Mollenkopf指出,行動裝置製造商發展高成本效益商用LTE裝置的能力,將影響LTE網路和服務的成長速度。透過在高通LTE晶片組中支援Band 41及其他LTE頻段,將有助原始設備製造商開發具成本優勢的產品,並擴張其市場版圖。
除高通外,Clearwire亦與長期在全球微波存取互通介面(WiMAX)的合作的晶片供應商–思寬,建立TD-LTE結盟關係。
Clearwire首席技術長John Saw透露,思寬是Clearwire在WiMAX的主要晶片供應商之一,並已成為Clearwire成長的重要助力。與思寬繼續在TD-LTE合作,可望增進TD-LTE用戶的使用者經驗,同時增加市場上的LTE裝置,進而帶動4G行動裝置的風潮。
據了解,Clearwire和思寬的合作,包含標準發展、效能測試和驗證,以及可支援TD-LTE和FD-LTE的多頻多模裝置開發。