經濟部攜手達梭/中華電信推動智慧機械雲邁向國際

2022 年 12 月 15 日
在智慧製造領域,近年來經濟部技術處持續與台灣產學研機構展開合作,推動台灣本土的機械智慧雲平台發展,並以邁向國際為主要目標之一。近日,工研院、機械公會與達梭(Dassault Systeme)、中華電信簽訂合作意向書,並宣布啟動二大合作方向:第一,由達梭提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面,提升台灣機械領域設計效率、接軌國際;第二,國內業者將與中華電信合作,透過5G資通訊輸出東協國家,強化台商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。...
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