節能減碳大發利市

縮減尺寸/成本 電源方案整合大勢所趨

作者: Childs Chung
2010 年 03 月 15 日
隨著市場對小尺寸的系統電路的需求持續成長,且對解決方案的電路板占用空間要求日益嚴苛,晶片供應商面臨的整合壓力也隨之上升,即使在電源解決方案領域也是如此。為了回應市場對高整合解決方案的要求,MOSFET與控制IC結合已成一大趨勢。
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