羅姆(ROHM)全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)的發光二極體(LED)背光模組IC系列產品。此次所研發完成的產品包含了適用於1.6～2.4吋液晶螢幕(LCD)的「2～3燈：BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)」、適用於
2.0～2.8吋LCD的「3～4燈：BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)」以及適用於2.6～4吋LCD的「5～6燈：BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)」等三款產品，以上這些不同燈泡數的驅動IC均為業界最小尺寸。
另外，這三款產品的前段製程均於ROHM濱松株式會社(靜岡縣)進行，後段製程均於ROHM 福岡株式會社(福岡縣)進行。行動電話在設計與功能上日漸複雜，所配備的LCD 顯示幕尺寸也各不相同，因此使用於背光模組上的LED 驅動IC 也必須因應不同的LED 燈數而備有各種不同的系列產品。同時，由於裝置的小型化與薄型化需求愈來愈高，製造商也非得在LED驅動器的小型化/薄型化上投注更多心力不可。此外，影片應用(TV 等)等功能已成為中階以上之行動電話的標準功能，為了長時間播放影片等需求並有效延長電池的使用時間，LCD 顯示的低耗電動作要求也勢必愈來愈高。
為了因應這些需求，ROHM 在封裝上採用了高密度安裝的超小型WL-CSP 封裝，與傳統尺寸(QFN 封裝產品)相較之下，2～3燈型(體積減少84%，面積減少70%)，3～4組燈型(體積減少79%，面積減少62%)，5～6燈型(體積減少86%，面積減少75%)三種產品均實現了業界最小的尺寸。此外，這三種產品均採用了自動昇壓倍率(X1，X1.5，X2，三段式)切換電荷泵，不需外接線圈。採用digital one wire 控制16 段式(0.125mA~20mA，模擬Log 曲線)定電流驅動器的UPIC 控制方式，能夠有效減少配線的線數。所採用的超小型封裝還能夠有效減少外接零件及配線數，因此最適合裝置的小型化、薄型化以及省空間的設計需求。
羅姆網址：www.rohm.com.tw
