耐衝擊與震動表現出色 MEMS時脈可靠度躍進

作者: Mehdi Behnami / 謝鴻泉
2012 年 10 月 01 日
以石英晶體為基礎的時脈元件,易因尺寸微縮而造成品質疑慮。相形之下,以MEMS技術生產的時脈元件,則可依循一般半導體技術演進的軌跡,持續縮減尺寸,且具有較佳的耐衝擊和震動性能,有助提升系統運作的穩定性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

補上高階產品缺口 MEMS振盪器火力全開

2011 年 11 月 17 日

MEMS振盪器攻進高階時脈市場 石英晶體「瘦身」應戰

2011 年 12 月 22 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

2013 年 05 月 23 日

擺脫價格戰 石英元件主攻高階射頻市場

2009 年 12 月 31 日

導入CMOS隔離元件 太陽能逆變器可靠性倍增

2012 年 06 月 04 日

處理器/FPGA廠相挺 MEMS時脈擴大勢力版圖

2013 年 04 月 02 日
前一篇
借鏡蘋果、三星訴訟案 台廠部署設計專利手腳要快
下一篇
衝刺行動市場 MyDP新規格11月登場