軟性主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)技術突飛猛進，已成為電泳(EPD)、膽固醇液晶(Ch-LCD)及微機電系統(MEMS)不可小覷的勁敵。為提前商品化時程，元太科技、友達、樂金等面板商已計畫於2010年下半年量產軟性薄膜電晶體(TFT)背板，亦即為軟性AMOLED的量產開始鋪路。
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| 除了電子書外，雜誌、報紙等亦將為面板商看好的電子紙潛力應用。 |
工研院影像顯示科技中心面板整合技術一組組長李正中透露，工研院已與國內元太科技、友達等面板廠技術合作，預計2010年下半年軟性TFT背板將可開始量，其為開發軟性AMOLED電子紙不可或缺的關鍵元件，也是技術的一大挑戰所在，另外，上板軟性OLED的可靠度持續提升下，也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。不讓台灣面板廠商專美於前，韓國三星(Samsung)與樂金顯示(LGD)也已著手研發軟性TFT背板，其中，樂金顯示將用於電泳顯示器的背板。
未來軟性AMOLED的終極目標是將軟性聚醯亞胺(PI)塑膠基板直接塗布在玻璃上，再於軟性塑膠PI基板上作TFT，並於TFT上端製作OLED和EPD，以實現連續捲對捲(R2R)製程，藉此達成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可撓式製程須達成350℃以下的低溫製程，以及突破軟性PI基板產生的應力問題，因此最好能設計出耐溫性達300℃的軟性PI基板，以符合所需。
看好軟性AMOLED的潛力，再加上著眼於面板業界將朝向大者恆大的態勢演進，為與競爭對手有所區隔，各家廠商勢將致力於產品的高度差異化。國內瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達、新奇美等皆競相投入軟性AMOLED技術研發，除了加速軟性AMOLED達成商品化，亦將有助於擴大軟性AMOLED市場規模。
