芯微科技(Symwave)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並首度在加州聖荷西舉行的高速通用序列匯流排(USB)開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbit/s進行現場展示，較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，亦同時首次公開發行最新的1.0版規範。SuperSpeed USB可與現今已出貨超過一百億個USB裝置向下相容，但能提升高達十倍的傳輸速度，同時還能降低功耗。此一USB3.0推廣組織(Contributor Group)由超過兩百家公司組成，包括在消費性電子、行動裝置、儲存、與PC等各領域的領導品牌業者。擁有強大的業界支持力量，SuperSpeed USB在未來數年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。
芯微的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「Sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、高畫質(HD)攝影機及其他需要高速資料傳輸的應用。在芯微對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中，呈現運用該公司專利智慧財產與高速混合訊號設計方法，所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(Jitter)效能。
該公司總裁暨執行長Yossi Cohen指出，芯微非常高興能夠成為全球首家發表USB 3.0 PHY方案的業者，更進一步顯示出芯微在混合訊號核心設計方面的實力。芯微將致力於提供最先進的USB 3.0方案，以協助消費者享有在各類消費電子、儲存與連接裝置中，最高達十倍的速度提升。
Symwave網址：www.symwave.com
