芯微獲得全球首個USB3.0矽晶認證

2010 年 05 月 11 日

芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316,已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)發出的全球首個第三代通用序列匯流排(USB3.0)周邊矽晶認證。其為USB3.0到串列式先進附加技術(SATA)的儲存控制器。
 



USB-IF在2009年9月啟動USB3.0(SuperSpeed USB)一致性(Compliance)與認證計畫,這是測試USB產品的黃金標準。晶片獲認證能意味著,芯微的原始設備製造商(OEM)客戶能以通過USB3.0認證的(SuperSpeed Certified)標章突顯產品,並帶給消費者對USB-IF設立的互通性、一致性與效能之終極信心。
 



芯微公司總裁暨執行長Yossi Cohen表示,芯微已展示數款全球首創的SuperSpeed USB3.0裝置,包括實體層(PHY)、單晶片USB3.0到SATA儲存控制器、傳輸速率達每秒400MB的雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存控制器,並獲得全球第一個USB3.0裝置認證。遵循業界標準對新科技的成功部署與廣泛市場接受度至關重要,芯微與USB-IF團隊就測試程序開發的共同合作案,已帶來豐碩的收穫。
 



芯微網址:www.symwave.com

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