英飛凌新封裝強化耐用性/散熱效能

2021 年 06 月 23 日

電動機車、電動堆高機與其他輕型電動車(LEV)以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需求高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等特色。英飛凌科技(infineon)為滿足這些要求,能為電源系統設計人員提供更多選擇,以符合不同的設計需求,並在最小空間內展現最大性能。英飛凌借助創新的)封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG(配備鷗翼型導線的 TO 導線)以及 TOLT(TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on)與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率。

TOLG 封裝結合了 TOLL 與 D2PAK 7 針腳封裝的功能,與 TOLL 共用相同的 10 x 11 mm2 基底面與電氣性能,並增加了與 D2PAK 7 針腳相容的彈性。TOLG 的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設計時特別明顯。在這些設計中,熱擴張係數(CTE)(說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢)比銅 IMS 和 FR4 電路板更高。

隨著時間流逝,電路板上的溫度循環(TCoB)會造成封裝和 PCB 之間的焊接點出現裂縫。透過鷗翼型導線的靈活性,TOLG 展現出色的焊接點耐用性,在反覆發生溫度循環的應用中大幅增加了產品的可靠性。全新封裝與 IPC-9701 標準要求相比,能夠展現兩倍 TCoB 性能。

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