英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署了一份碳化矽(SiC)以及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。
現代汽車執行副總裁暨全球戰略辦公室負責人Heung Soo Kim表示，英飛凌是重要的戰略合作夥伴，在功率半導體市場上擁有穩健的生產能力和獨步的技術實力。合作夥伴關係將能夠讓現代汽車和起亞取得穩定的半導體供應。
英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示，未來的汽車將是潔能、安全和智慧的，而半導體是這一轉型的核心。英飛凌提供高品質產品，結合系統知識和應用理解，加上對於產能的持續投資，以因應汽車對於功率電子產品日益成長的需求。
英飛凌的功率半導體是賦能電動車轉型的關鍵。這一轉型將帶來功率半導體市場的強勁增長，特別是在基於寬能隙材料(如SiC)的半導體市場。英飛凌透過在馬來西亞居林(Kulim)據點的大幅擴廠，將建立起全球最大的8吋SiC功率半導體廠。依據英飛凌的多元據點策略，居林廠將與英飛凌在奧地利菲拉赫(Villach)的既有據點以及位於德國德勒斯登(Dresden)的進一步擴廠相輔相成。
