英飛凌/Autotalks共同賦能新一代車聯網應用

2023 年 07 月 07 日

英飛凌科技(Infineon)和Autotalks宣布,雙方將展開合作,共同為新一代車聯網(V2X)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體,支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。

TEKTON3是一款完全整合的V2X SoC晶片,專用於支援基於車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通訊,最終提高道路交通的安全性。併行雙射頻無線電技術和完整的V2X軟體技術建置通常需要外部記憶體來管理數據機和應用需求。HYPERRAM可滿足外部記憶體對成本、功率密度和性能的要求。

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0元件,具有16位元 HYPERBUS介面,可實現800MBps的傳輸速率,進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產品的傳輸量。HYPERRAM 3.0元件符合車規級標準,能夠滿足TEKTON3的資料處理需求,是理想的擴展儲存解決方案。

英飛凌生態系統市場行銷資深協理Patrick Le Bihan表示,未來五年,全球V2X市場的年複合成長率預計將超過30%,此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。

英飛凌HYPERRAM 3.0產品現已上市。

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