英飛凌最新半導體技術助力環保物聯網

2023 年 03 月 06 日

物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性,甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。英飛凌科技(Infineon)可提供所有微電子技術相關的產品,並於巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會(MWC,2月27日至3月2日),向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟體和工具。英飛凌正在與客戶和合作夥伴攜手推動低碳化和數位化進程。

在「共同推動低碳化和數位化」的主題下,英飛凌展台設立幾大重點展區:

透過智慧半導體解決方案實現健康生活:英飛凌的半導體產品符合數位健康設備的要求,是智慧健康設備的完美搭檔。這些產品可支援改善健康狀況的智慧家居設備,並賦能健康的生活方式。例如搭載雷達感測器的智慧音箱可以檢測到心跳、是否有人摔倒,甚至咳嗽或打鼾等情況。透過這種方式,英飛凌的解決方案不僅使人們的生活更加舒適,還能讓人們在日益老齡化的社會中享受更長久、獨立和健康的家居生活。

將AR技術應用於企業和醫療環境:Magic Leap 2是AR領域的先驅,Magic Leap是專為企業和醫療健康應用而設計的最新AR設備。最新一代Magic Leap的主要特點之一是搭載了英飛凌和PMD聯合開發的3D間接飛時測距(iToF)深度感測器技術。升級後的全新iToF技術透過更靈活的手勢控制和更精準的使用者互動,能夠更加直觀地連接現實和數位世界,賦能精確性與可靠性至關重要的新應用,例如工業機械的遠端維護和診斷,或者能夠讓醫生更好地瞭解患者身體解剖結構的AI輔助手術治療等。

低碳化的資料中心創造更加環保的未來:隨著越來越多的設備接入智慧家居和其他應用場景,到2025年,全球預計將有175ZB的資料需要處理。這將極大地增加全球約 8,000 座資料中心的能源需求,尤其是冷卻伺服器的能源需求。在MWC 2023上,英飛凌將與美超微一起展示綠色運算平台如何為運算的低碳化做出重要貢獻。MicroBlade系列為各種處理器提供了出眾的伺服器密度,並且採用了同類產品中效率最高的OptiMOS整合式功率級半導體。

將物品變成支付設備:為什麼只用信用卡、智慧手機或智慧手錶才可以進行支付?英飛凌的技術正在推動支付的數位化,只需要一塊僅有瓢蟲一半大小的晶片,就可以把包括從智慧手錶和健身追蹤器到戒指、手鐲等在內的幾乎所有物品都變成支付設備。在MWC 2023上,英飛凌展示如何憑藉支援近場通訊(NFC)可穿戴設備的超低功耗和小型化,進而實現快速、方便和安全的支付功能,滿足支付行業日益苛刻的安全與非接觸式支付需求。

在今年的世界行動通訊大會上,英飛凌邀請了愛迪達在其展台上展示一款互動式智慧夾克原型。愛迪達的「5G 互動式運動夾克」可以即時回饋健身資料、隨時隨地連接網路並在緊急情況下發出SOS報警。這種嵌入在衣服或是任何可穿戴設備的應用均仰賴半導體技術,將夾克變成智慧設備,讓人們在運動時不再需要攜帶其他行動設備。

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