華邦電子(Winbond)董事會通過將以約83億元新台幣之價格，出售位於新竹科學園區力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓製造設備與零配件，予世界先進公司。資產移轉時間訂於2008年1月1日。華邦電子同時也和世界先進簽訂自2008年1月起至2011年12月止的長期晶圓代工合約，世界先進公司承諾將優先為華邦電子供應提供此項總數近70萬片的晶圓代工服務。
華邦電子的8吋晶圓廠自1998年完工投產至今，主要為DRAM之生產工廠，歷經多次升級改善，產能達每月4萬片，可用於製造0.11微米DRAM產品與 0.13微米FLASH產品。8吋廠出售後，華邦公司可將資金、人才轉往位於台中科學園區12吋晶圓廠的擴產計劃，維持其在記憶IC事業的良好競爭力。
由於華邦的利基型記憶IC產品與世界先進的晶圓代工服務，都有客戶驗證時間長與產品生命週期長的特色，因此資產交易合約雖在3月底簽訂，資產正式移轉卻訂在2008年1月1日。未來9個月，世界先進將協同華邦電子，在8吋晶圓廠中，逐步導入邏輯製程。另一方面，2008年開始的長期代工合約，將確保華邦客戶有充足的時間，驗證下一代產品並轉移至12吋廠生產。而在轉換期間，客戶也無需擔心交期、數量、成本、品質會受到影響。
兩方公司表示，此項資產交易，充分考量兩方公司的產業特性，良好規劃過渡期間之工作安排，兼顧滿足客戶與公司成長的需求，是一個雙贏的合作案。
華邦電子網址：www.winbond.com.tw
