萊爾德(Laird)宣布與銅箔基板大廠聯茂電子簽署一項經銷合作和壓合製程技術協議。未來，將結合聯茂電子與萊爾德的資源，和兩家公司獨特的產業地位，將針對LCD平面顯示器專屬的LED背光板模組(Backlight Unit, BLU)提供各種解決方案。
根據這項協議，萊爾德將獲得聯茂電子壓合製程高量產的產能，而聯茂電子能運用萊爾德的高效能T-lam材料亞太區的經銷權。
鎖定大尺吋液晶電視市場的LED背光板模組正快速成長。根據市調機構Displaybank的報告，此市場的規模在2007至2008年之間將出現500%的成長率。萊爾德T-lam高效能材料，正是此成長中市場的重要關鍵，因為LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱，如紅色光在較高的溫度下，輝度(Luminance)會降低50%，T-lam材料可讓LED元件更快排散熱量。T-lam導熱印刷電路板(IMPCB)採用T-preg，這個獨立的導熱介電膠片，連結銅箔和一個整合式金屬底座，讓電路板薄層有優異的散熱效率，勝過傳統的FR-4印刷電路板。
聯茂電子專精於內層板技術，是積層板(Laminate)、內層製程(Inner-layer Processing)及多層板壓合代工(Mass Lamination)等領域的廠商。
萊爾德網址：www.lairdtech.com
