處理器廠搶市 無線充電IC商強打客製方案

作者: 陳韋豪
2014 年 05 月 02 日

看好手機導入無線充電功能的市場前景,高通(Qualcomm)與聯發科正積極開發,整合無線充電接收器(Rx)的應用處理器系統單晶片(SoC),有鑑於此,獨立型無線充電晶片供應商,已計畫以更具設計彈性的客製化方案,吸引手機廠青睞,並協助其強化產品差異,以鞏固市場版圖。


飛思卡爾(Freescale)業務總監陳奎亦表示,處理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的確可進一步節省手機內部空間與晶片成本,並席捲手機無線充電市場;不過,SoC方案在產品功能的差異化設計上,也將產生一定程度的限制。


安富利(Avnet)應用工程師林威宇則指出,手機處理器若整合無線充電IC,將須通過電源安全相關認證,這是一項曠日廢時的挑戰,因此短期間內看到實際產品的可能性並不大。


雖然手機處理器業者整合Rx的SoC方案,短期內看似難以產出,但若產品問世後,挾帶低成本與體積優勢,對於如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠商的衝擊將迎面而來。對此,陳奎亦分析,手機廠若採用整合無線充電IC的處理器SoC,則只能依其規格進行產品設計,而且當多家手機廠採用相同SoC方案時,將使各家產品功能缺乏差異性。


陳奎亦說明,面對應用處理器整合無線充電接收器的發展,無線充電晶片商將以提升客製化、效率與相容性加以應對。以飛思卡爾來說,可針對客戶不同需求,提供量身打造的手機無線充電方案,例如同時整合Rx與發送器(Tx)在一個晶片上,即可讓手機同時具備充放電功能,實現手機間互相分享電力的應用。


安富利產品副理楊士緯認為,手機尺寸走向輕薄化是主流發展,因此Rx的整合也為大勢所趨。高通與聯發科整合無線充電IC與處理器,雖然將對手機Rx晶片供應市場造成衝擊,然影響所及僅只於Rx及手機應用,尚不足以撼動整個無線充電市場,同時若新方案帶動無線充電手機市場的成長,也將帶給整個無線充電產業非常正面的助力。


楊士緯解釋,無線充電商機可涵蓋所有須充電的電子產品,而手機僅是其中一種應用,相對於Rx市場,Tx與周邊應用的商機更為龐大。因此,手機處理器SoC方案的出現,將提供更多選擇以刺激無線充電市場成長,進而帶動Tx應用需求,對於獨立型無線充電晶片商的影響,只在於驅使業者更專注投入Tx應用發展,整體而言,無線充電前景仍然看好。

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