行動晶片商大軍來襲 車用處理器市場戰火升溫

作者: 黃耀瑋
2014 年 03 月 27 日

車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統智慧化與聯網商機興起,不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產品,更吸引高通和輝達等行動晶片商積極搶進,並分別挾無線聯網與繪圖處理器技術優勢打造更高整合度方案,因而引發激烈的車用處理器規格競賽。


高通業務拓展資深副總裁Kanwalinder Singh表示,行動裝置的設計概念將日益延伸至汽車領域,對此,高通將基於行動裝置市場的成功經驗,進一步利用高整合處理器開啟汽車聯網資訊娛樂服務的新紀元。


事實上,高通在2014年消費性電子展(CES)中,已揭櫫旗下首款四核心車用處理器解決方案,並延續其一貫的高整合設計策略,預先在處理器中導入高階GPU、LTE多模數據機、802.11ac/藍牙(Bluetooth)4.0晶片、數位訊號處理器(DSP)和GNSS解決方案,強勢挑戰較早進軍車用市場的晶片業者。


由於目前已有一千多萬輛聯網汽車搭載高通3G/LTE基頻處理器,因此高通打的如意算盤就是以LTE為跳板,並引進Wi-Fi Miracast連結、語音控制和高解析度影音編解碼等行動處理器功能,快速切入車用市場,進而增闢旗下應用處理器的出海口。


為防堵行動處理器廠商大舉瓜分車用市場版圖,較早在汽車領域耕耘的德州儀器和飛思卡爾也分別推出新一代四核心處理器,並強調已與車廠投入長期的研發合作,可望率先通過AEC-Q100/200和ISO 26262功能性安全等汽車標準認證,取得市占優勢。


瑞薩電子第五營業行銷部營業行銷事業部副理何吉哲強調,目前瑞薩電子、飛思卡爾和德州儀器係車用處理器市場前三大供應商,市占率大幅領先其他業者;以車廠動輒3~5年的系統研發時程來看,短期內轉搭其他晶片方案的可能性不高;尤其車用處理器在系統周邊介面設計、可靠度測試和功能性安全的要求與消費性電子迥然有別,因此行動處理器業者還須歷經一段學習曲線才有機會在車用市場出頭。

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