行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求 Fan-in仍有一席之地

2020 年 12 月 03 日
據研究機構Yole Développement預估,由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求,越來越多針對這類應用提供晶片的供應商,已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。...
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