西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

2021 年 03 月 08 日

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

新的高密度先進封裝(HDAP)支持解決方案源自於日月光對西門子半導體封裝聯盟(Siemens OSAT Alliance)的參與,日月光是半導體封裝與測試製造服務公司,該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地採用新型高密度先進封裝技術,包括2.5D,3D IC和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 。

作為OSAT聯盟的一員,日月光最新的成果包括完成封裝設計套件(ADK)的開發,該套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝(FOCoS)和2.5D中介層線路(MEOL)的設計,並充分利用西門子高密度先進封裝設計流程。日月光和西門子還同意進一步擴大合作關係,包括未來建立從FOWLP到2.5D封裝基板設計的單一設計平台。 這些合作都將採用西門子的Xpedition Substrate Integrator軟體和Calibre3DSTACK平台。

日月光集團副總裁洪志斌表示,採用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術,並整合目前日月光的設計流程,客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規畫和驗證週期,在每一次設計週期中,大約可以減少30%到50%的設計開發時間。通過全面的設計流程,他們現在可以更快速,更輕鬆地與客戶共同進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計,並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。

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