西門子AFS平台通過三星Foundry認證 支援3奈米GAA製程設計

2021 年 02 月 18 日

西門子近日宣布,該公司的類比/混合訊號(AMS)電路驗證工具現可用於三星Foundry 3奈米環繞閘極(GAA)製程技術。

藉由取得此認證,客戶能儘早利用Analog FastSPICE(AFS)平台針對三星先進的製程技術驗證其AMS設計。與先前的製程相比,三星3奈米GAA平台可減小矽晶的整體尺寸、降低功率,並提升效能。

三星電子Foundry設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示,三星和西門子擁有長期良好的合作關係,雙方的共同客戶可以充分運用AFS平台進行驗證。很高興AFS平台能夠通過此次認證,讓客戶能夠在三星Foundry的最新製程上進行早期設計。三星Foundry和西門子專業知識的相互結合,能夠協助設計人員為各種高成長市場和應用開發並快速驗證創新IC。

AFS平台現可支援三星Foundry的元件模型和設計套件。雙方客戶可利用AFS平台,在驗證類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體器和客制化數位電路方面,實現比傳統SPICE模擬器更快的模擬速度以及奈米級SPICE準確度。

西門子數位化工業軟體IC驗證解決方案資深副總裁Ravi Subramanian表示,藉由最新的技術製程,三星Foundry持續向市場提供高度創新的技術,以克服複雜的IC設計難題。很高興能夠與三星Foundry合作,協助雙方共同客戶設計和製造先進IC,並期待與三星Foundry進一步合作,為更多創新應用打造面向未來的先進技術。

標籤
相關文章

Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署

2019 年 03 月 15 日

Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接

2019 年 07 月 29 日

是德助三星建立3GPP Rel-16 5G數據連線通話

2021 年 07 月 08 日

是德攜手三星合作加速驗證新5G數據機DSS技術

2020 年 02 月 17 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

2023 年 07 月 10 日

西門子Aprisa台北研發中心正式啟用

2023 年 07 月 27 日
前一篇
認證實驗室/手機廠積極布局Wi-Fi 6E
下一篇
是德量測方案助紐瑞芯加速UWB技術驗證