覆晶封裝導入銅柱技術 可靠度評估不可輕忽

作者: Craig Hillman
2025 年 01 月 17 日
傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術,銅柱技術越來越受到歡迎,主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比,銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢,從而實現更精細的間距。...
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