覆晶封裝逆勢成長 12吋凸塊設備為重點市場

作者: 楊雅嵐
2004 年 10 月 01 日
由於受到半導體景氣衰退影響,全球封裝廠產能利用率自2000年的高點一路下滑,許多IDM廠開始停止後段封測產能的擴充,然由於產品的設計仍持續朝高效能方向演進...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

春燕不留情 來去匆匆 半導體設備業亮起黃燈

2004 年 10 月 01 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

2011 年 02 月 17 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

2012 年 01 月 12 日

半導體設備/材料需求維持高檔 新冠肺炎將成短期變數

2020 年 03 月 21 日

節能/高穩定/高壓需求水漲船高 高功率密度電源應用開枝散葉

2022 年 07 月 18 日

應材聯手歐洲研究重鎮 搶攻特殊晶片商機

2025 年 06 月 18 日
前一篇
浩網科技舉辦測試技術研討會
下一篇
「富士通ASIC/Foundry研討會」於10月14~15日舉行