覆晶封裝逆勢成長 12吋凸塊設備為重點市場

作者： 楊雅嵐
2004 年 10 月 01 日
由於受到半導體景氣衰退影響，全球封裝廠產能利用率自2000年的高點一路下滑，許多IDM廠開始停止後段封測產能的擴充，然由於產品的設計仍持續朝高效能方向演進...
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