諾基亞下一代3G手機採用博通晶片

2009 年 03 月 04 日

全球行動通訊領導者諾基亞(Nokia)採用全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)作為其下一代3G基頻,射頻(RF)及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作,包括諾基亞的數據機科技。
 



博通總裁暨執行長Scott McGregor表示,博通很榮幸諾基亞採用博通3G高速封包接取(HSPA)手機晶片以及博通在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢。博通期盼研發優質的產品及持續維繫與諾基亞現有的關係,協助諾基亞實現他們Connecting People的信念。
 



諾基亞執行副總裁Kai Oistamo則指出,一直以來,諾基亞皆承諾以多樣化及多家供應商做為晶片採購策略,與博通宣布合作即是另一項例證。這份針對低成本,高產量市場的合約,顯示諾基亞把博通視為一個值得信賴的供應商,能為使用諾基亞 3G手機的全球客戶帶來利益。
 



博通網址:www.broadcom.com

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