台北國際光電周特別報導-LED篇

讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

作者: 林苑卿
2014 年 07 月 07 日
晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
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