豐田(Toyota)宣布將與日本電裝(DENSO)攜手，合資成立半導體公司，用於研究和開發下一代車用半導體和車用電子元件，以因應未來自動駕駛、聯網汽車、電動車等市場。雙方合資的新公司預計於2020年4月成立，將招攬500員工，而DENSO占有50%所有權，豐田占49%。
豐田指出，現代車輛採用越來越多的電子控制元件，車用半導體的數量不停增加，且性能也持續提升；而因應未來聯網汽車、自動駕駛、共享移動和汽車電器化等趨勢，有必要繼續開發新一代的車用半導體產品，以創造安全的移動未來。
DENSO是世界知名的汽車零件供應商公司，為各大汽車製造商提供先進的汽車技術、系統與元件；在2018年6月，DENSO和豐田同意將電子元件生產和開發功能業務整合至DENSO，而DENSO也根據協議致力實現快速且有競爭力的生產和開發系統。在此同時，為了因應日後的自動駕駛、汽車聯網等新興移動需求，DENSO決定建立新的車用半導體研究和開發公司，並預計實現一個更強大的半導體研發系統。
與此同時，DENSO已經同意接受豐田合資新公司，可望借用豐田豐富的汽車開發知識加快新一代車用半導體的開發、研究速度；而這也有利於豐田未來於車輛規劃導入尖端半導體技術，實現更多創新的移動服務。
據悉，新公司將對下一代車用半導體的基本結構和製程方式進行深入研究，並透過開發如電動汽車電源模組、自動駕駛感測器等車用半導體元件，為未來汽車移動技術帶來更多的創新。
