賀利氏將展出軟性觸控面板新技術製程

2016 年 08 月 15 日

賀利氏將在Touch Taiwan 2016展示,7英吋GFF型用乾膜光阻(Dry-Film Resist, DFR)黃光蝕刻技術製程的觸控面板,其特別適用於軟性觸控顯示器,採用Clevios導電高分子薄膜圖案化的新觸控面板製程。

DFR黃光蝕刻技術製程開發,與台灣工研院共同完成,該製程採用Clevios導電高分子薄膜圖案化。觸控傳感器的高解析度圖案,是高階觸控面板,特別是可彎曲及可折疊(軟性)的觸控顯示器的先決條件,因此高解析度圖案製程在Clevios薄膜上是一個很重要里程碑。

基於此項新的賀利氏技術,50um的線寬解析度,甚至更細的解析度皆可達成,並且Clevios薄膜和傳感器,可以承受超過30萬次曲率半徑低於1mm的彎曲次數而不產生損傷。整個Clevios觸控面板製程的參數設定和製程產能,現在已可讓客戶實現在產品上。

該公司將展出的第二項創新,是基於超薄柔性聚醯亞胺基材的7英寸Clevios導電高分子軟性觸控面板。聚醯亞胺固化是賀利氏特種光源的業務領域,其訂製的快速紅外固化技術,實現超薄聚醯亞胺基材薄膜的最快速和高效的固化,而該材料是下一代軟性顯示器和觸控面板基材的關鍵材料。紅外輻射器以極高的效率進行非接觸式傳熱。與傳統的熱風爐相比,幾分鐘即可完成固化工藝,而不是以前的幾小時。

賀利氏網址:www.heraeus.com

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