賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

2022 年 09 月 20 日

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。

透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作,賀利氏電子全新mAgic DA320燒結銀能滿足日益增長的需求。mAgic DA320燒結銀為無壓晶片黏接產品,具備超過200W/mK的高熱導率,能加快熱能從晶片到基板的傳遞速度,同時可實現高晶片黏接強度和低孔洞率,達到可靠的連接,適用於尺寸在5×5mm以下、厚度為60μm的晶片。

賀利氏電子也推出搭載全新Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏,無飛濺、極低孔洞率的特點,可在最小90µm的細間距(55µm鋼板開孔和35µm開孔間隔)應用中表現絕佳脫模效能。賀利氏電子新型AP500則為一種水溶性零鹵素黏性助焊劑,適用於超細凸塊間距倒裝晶片焊接和BGA封裝。AP500助焊劑具有出色的潤濕性,可應用於各種焊盤,並且提供長操作時間,回流後可輕鬆使用去離子水清洗。

賀利氏印刷電子的創新產品Prexonics是用於封裝級EMI電磁阻擋的完整系統解決方案,可於優化電磁阻擋時,確保高頻板上晶片及其超高速數據傳輸的正常工作。該解決方案包括自由粒子銀油墨以及使用 Prexonics 噴墨列印機塗覆銀油墨的噴墨印刷工藝,此噴墨印刷技術可實現0.5-4μm的選擇性塗層,確保充分的設計靈活性,無需遮蔽或蝕刻步驟。

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