資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

作者: 蕭凱木
2014 年 05 月 22 日
18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
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