資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

作者: 蕭凱木
2014 年 05 月 22 日
18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

平板裝置大發利市 超輕薄筆電反攻不易

2011 年 09 月 01 日

專訪Maxim亞太地區執行總監張登益 Maxim強推智慧電表六合一SoC

2012 年 11 月 19 日

接棒行動市場成長 物聯網應用刺激IC新需求

2015 年 08 月 24 日

NAND Flash回跌走穩 SSD供應商再啟新一輪布局

2018 年 06 月 28 日

DPU企業融資頻傳 市場起步大有可為

2021 年 11 月 09 日

法規助推防駭觀念 車輛安全晶片蓄勢待發

2023 年 02 月 06 日
前一篇
4K設計潮推助 eDP躍居行動裝置面板介面新寵
下一篇
燈具廠採購比例增加 DOB搭配高壓LED超夯