軟、硬體相互搭配 半導體DC參數檢驗精準到位

作者: 小樵
2012 年 03 月 29 日
由於現今半導體晶片的設計難度不斷提升,並需要更高階的測試系統描述效能特性,因此進一步提高了測試成本。在半導體檢驗當中,一般可分為結構檢驗與功能檢驗等兩個部分。結構測試可確保晶片製程無誤;功能測試則是確認晶片是否符合設計規格,並能於最後的環境中執行作業。本文所列出的硬體元件(表1),可建立結構測試主機,檢驗互補式金屬氧化物半導體(CMOS)晶片上的直流電(DC)參數。
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