軟硬兼施 驊訊電子力拱音訊晶片

作者: 莊惠雯
2010 年 02 月 09 日

為提升自家晶片產品的競爭優勢與附加價值,深耕音訊晶片研發設計的驊訊電子致力於軟硬體平台的整合,以及推展硬體加軟體合購的商業模式,以期提高晶片產品的銷售量,並進一步協助客戶提供更多元服務予消費者。
 




驊訊電子董事長鄭期成表示,目前音訊晶片廠商中僅驊訊電子可於晶片產品外,推出音樂相關軟體服務,原因在於該公司先前投資iPeer所獲得的成果。



驊訊電子董事長鄭期成表示,該公司最新發表的環境降噪(ENC)技術即採用軟、硬體合購商業模式的運作方式,亦即客戶若選購驊訊電子的ENC晶片產品,可以再額外加購驊訊電子研發的軟體,使客戶的終端產品除了可以利用晶片消除環境的雜音之外,更可以依消費者通話時所需,選擇其所想要的通話背景情境,如會議中、運動場景與播放歌曲等。如此一來,客戶除了硬體產品的開發外,也可以轉而成為服務供應商,增強其產品的競爭優勢。



針對此一新商業模式中,軟硬體能否分開選購,鄭期成表示,若是客戶僅想導入ENC晶片產品,驊訊電子並不會拒絕,讓客戶擁有更多的選擇彈性,但軟體產品則不單獨出售,亦即此軟體產品為客戶選購驊訊電子晶片產品所能獲得的附加價值。



驊訊電子新的ENC晶片產品利用兩顆麥克風與演算法來抑制環境的噪音,提升消費者在通話過程中語音的清晰度,鄭期成強調,兩顆麥克風以陣列方式排列,一顆用於鎖定發話者的聲音;另一顆則用於搜尋外在環境的各式雜音,再透過演算法則可形成可偵測有效聲音的範圍,將雜音排除在外,提高通話隱私。此新的ENC產品適用於手機、語音辨識設備、通用序列匯流排(USB)耳機、手持話機與麥克風等通話工具。

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