轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

作者: 黃耀瑋
2012 年 11 月 07 日

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。




工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤認為,Windows 8大掀平板熱潮,亦有助過往與微軟合作緊密的台商,擴大搶占市場商機。



工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨表示,台灣IC設計公司兼具晶片品質與成本優勢,在行動裝置市場的發展正快速步上軌道。尤其今年聯發科與晨星兩強合併後,更一舉擴大在中國大陸手機及平板市場的影響力;新聯發科將能投注更多研發資金補齊高階應用處理器產品陣容,往上挑戰高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等大廠。


工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤補充,聯發科去年面臨展訊的強力挑戰,流失不少中國大陸2G白牌手機市占,同時因3G晶片起步較慢,亦讓高通(Qualcomm)率先攻占當地智慧型手機市場,導致該公司去年獲利萎縮。然而,今年聯發科一舉發布多款高性價比3G公板晶片平台,在當地品牌、白牌市場造成一股旋風;預估該公司今年在中國大陸3G晶片市場滲透率將達到46%,強壓高通41%的表現,而營收也將大漲13.5%。


除應用處理器業者在行動市場告捷外,其他網通、面板驅動、電源、感測與觸控IC業者,亦加速轉進行動裝置領域。蔡金坤強調,為擺脫去年PC、電視市況低迷的影響,台灣IC設計商正致力改善產品結構,目前PC相關晶片占台灣總體IC設計產值比重已從原本接近50%,下滑至30~40%,而行動應用處理器、周邊IC營收占比,則將於今年首度突破20%。


事實上,包括聯詠、奕力的面板驅動IC、瑞昱的網通晶片、立錡的電源管理IC、義隆的觸控IC及凌耀的光感測IC,皆各自打進蘋果、亞馬遜、三星(Samsung)、諾基亞(Nokia)、索尼(Sony)和中國大陸前三大手機廠的供應鏈。足見台晶片商已逐漸走出由PC轉進行動市場的陣痛期。


蔡金坤分析,拜行動裝置蓬勃發展所賜,今年前三季台灣IC設計產值已超越2011整年總和,因此全年產值表現將可擺脫去年兩位數負成長的窘況,並反彈增長6.5%,達到新台幣4,106億元。隨著台商在行動市場的滲透率逐步攀升,總體產值更將於2013年上探新台幣4,345億元,再成長5.8%。此外,受益於行動裝置品牌廠持續拉貨,預估台灣前十大IC設計商營收,多半可於今年呈現雙位數成長。


蔡金坤進一步指出,國際品牌廠對產品的要求首重效能、品質,而非一味壓縮物料清單(BOM)成本,採購零組件價格通常較白牌高出好幾倍,給予IC設計公司更多獲利空間。因此,對去年只在中國大陸白牌市場較有發揮的台商而言,今年能打通與國際品牌大廠的合作關係,將有助提高毛利及營收表現,從而強化公司體質;並能持續投入研發資源樹立技術門檻,防堵中國大陸本土IC設計業者低價搶市占的攻勢。

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