追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2012 年 01 月 02 日
消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
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